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J-GLOBAL ID:201502218388556779   整理番号:15A0829984

非パッシベーションストライプ形状試料を用いた鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性の評価

Evaluation of electromigration resistance of lead-free solders using unpassivated stripe-shaped samples
著者 (2件):
資料名:
巻: 21  号:ページ: 1777-1785  発行年: 2015年08月 
JST資料番号: W2056A  ISSN: 0946-7076  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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電子デバイスの信頼性を改善するために,鉛フリーはんだ中のエレクトロマイグレーション(EM)を活発に研究する。特に,1Dストライプ試料を用いるEM試験法は,重要な利点を持つ。しかし,EM耐性評価の妥当性におけるいくつかの側面には議論の余地がある。ここでは,パッシベーションを行わないストライプ形状試料を用いた評価法の妥当性を検証した。Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)及びSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge(SACNG)はんだ(重量%において)をフォアナインSnを比較対象とした試験材料として用いた。電流が供給される単位時間当たりの指定領域で観察されたヒロックの全容積を測定することによって,EM耐性を評価した。最初に,EMに及ぼす試料長の影響をヒロック容積を観察することによって確認した。ヒロック容積は,試料長に伴って増加した。付け加えると,EM耐性は,実験条件の組み合わせの下で,同様に,条件の別の組み合わせの下で,Sn<SAC<SACNGの順番であった。従って,実験条件に関係しないEM耐性順番の一貫性は,実験を通して示された。その上に,EMに及ぼす試料長の影響を含む評価式を導出した。最後にEM耐性評価のこの方法は,実験条件に関係なく,一貫性があることが理論的に示された。この実験結果と理論的議論は,提示した評価法の有効性を実証した。Copyright 2014 Springer-Verlag Berlin Heidelberg Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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