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J-GLOBAL ID：201502222923894731   整理番号：15A0213695

Cuナノ粒子の作製とデバイス接合技術への展開-Cuナノ粒子の粒径制御技術の確立-

著者 (3件)： 塩見昌平 (京都市産業技術研) ,  丸岡智樹 (京都市産業技術研) ,  菊内康正 (京都市産業技術研)
資料名： 京都市産業技術研究所研究報告
号： 4  ページ： 28-33  発行年： 2014年11月21日 
JST資料番号： F0971B  ISSN： 2186-5124  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 金属ナノ粒子の応用が検討されている分野のひとつに,半導体デバイス等の接合技術が挙げられる。本研究では,現在利用が進んでいるAgに代わって,耐マイグレーション特性に優れ,低コストを実現できる材料としてCuに着目した。Cuナノ粒子を接合材料として展開していく中で,作製されるCuナノ粒子の形態を制御することは極めて重要な要素技術である。そこで今回は,液相還元法を用いて作製したCuナノ粒子について,反応浴の条件と生成するCuナノ粒子の形態や分散性との関係を体系的に調べた。その結果,分散剤として添加するゼラチンの添加量を増大させるにしたがって得られるナノ粒子の平均粒径は小さくなり,粒径のばらつき度合を示す変動係数の値はゼラチン添加量によらず大きく変化しないことが分かった。また,本実験で得られた,ゼラチン添加量とCuナノ粒子の平均粒径の関係を示す結果を用いて,ゼラチンによる分散機構が立体障害による分散であることに着目し,本実験条件以外の場合においても,分散剤添加量と生成するナノ粒子の粒径の関係性を見積もるための指針を得た。さらに,Cuナノ粒子の接合材料への利用を検討するための足掛かりとして,融点以下の温度でのナノ粒子融着性について検証した。(著者抄録)

シソーラス用語： *半導体素子 ,  *接合 ,  *ナノ粒子 ,  *制御 ,  モルフォロジー ,  *分散度 ,  分散剤 ,  ゼラチン ,  変動係数 ,  立体障害 ,  酸化銅 ,  方式
準シソーラス用語： *半導体デバイス ,  *銅ナノ粒子 ,  *粒径制御 ,  粒子形態学 ,  *分散性 ,  液相還元法

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  コロイド化学一般  (CB11010C)

引用文献 (15件)：

• A. N. Shipway, E. Katz, I. Willner: ChemPhysChem, 1, 18 (2000).
• 縄舟秀美,赤松謙祐:日本金属学会誌,69,179(2005).
• 深町七奈,手束展規,杉本諭:日本金属学会誌,74,345(2010).
• 春田正毅:Mol.Sci.,6,A0056(2012).
• 山下一郎:応用物理,81,33(2012).

タイトルに関連する用語 (4件)： Cuナノ粒子 ,  作製 ,  展開 ,  粒径制御