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J-GLOBAL ID：201502236001500816   整理番号：15A0645957

ラボオンチップシステムにおける自己配向構造の高速接合にための超音波溶接

Ultrasonic welding for fast bonding of self-aligned structures in lab-on-a-chip systems

著者 (4件)： KISTRUP K. (Dep. of Micro- and Nanotechnology, Technical Univ. of Denmark, DTU Nanotech, Building 345 East, DK-2800 Kongens ...) ,  POULSEN C. E. ,  HANSEN M. F. ,  WOLFF A.
資料名： Lab on a Chip  (Lab on a Chip)
巻： 15  号： 9  ページ： 1998-2001  発行年： 2015年05月07日 
JST資料番号： W2330A  ISSN： 1473-0197  CODEN： LCAHAM  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超音波溶接はポリマチップの接合用に高速で有望な接合方法であるが,その利用は未だに制限されている。著者らは超音波溶接が適用される二つのラボオンチップ用途を示す:(1)50μmの許容度を有する二つの部分からなるチップの自己配向隙間無し接合;(2)大面積浅チャンバ(1.8cm²×150μm)の接合。超音波溶接と組合せた射出成形を用い,チップあたり全生産および接合時間60sを達成し,一つのバッチのチップを設計から仕上げしたチップまで一日以内で製造できた。ここで提案した技術的な解は,生産方法と材料における差異が技術移転の時に挑戦を提起する,学問と産業の間の間隙を橋渡しするのに顕著な支援をできる。Copyright 2015 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST

シソーラス用語： *装置 ,  重合体 ,  チップ ,  *超音波溶接 ,  自己組織化 ,  *射出成形
準シソーラス用語： *ラボオンチップ ,  自己配列化

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： 自己 ,  超音波溶接