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J-GLOBAL ID:201502236009283270   整理番号:15A0479086

水素処理NbO2薄膜の電圧誘起金属-絶縁体転移

Voltage-induced insulator-to-metal transition of hydrogen-treated NbO2 thin films
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資料名:
巻: 48  号:ページ: 095301,1-5  発行年: 2015年03月11日 
JST資料番号: B0092B  ISSN: 0022-3727  CODEN: JPAPBE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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温度や外場により金属-絶縁体(MIT)転移を示す強い電子相関のある化合物が興味を引いている。なかでも,VO2やNbO2のような遷移金属酸化物は,抵抗ランダムアクセスメモリ(ReRAM)への応用が期待されている。これらの化合物に特有な急激で非線形的に変化する電流電圧(I-V)特性曲線は,予期できない電流経路の発生を抑制し,読み出し誤差を減らす効果がある。MIT転移を利用した素子のI-V特性を最適化するためには,MIT機構を十分に理解する必要がある。様々なMIT転移機構が提案されているが,遷移金属酸化物における外部刺激によるMIT転移は,Mott-Hubbardギャップの崩壊により説明されている。いままでに,VO2を用いた素子素子特性についてはよく研究され,転移温度が比較的低く,素子の安定性が悪いことが明らかにされている。この点で,転移点が1081°Cとかなり高いNbO2は,より安定性が高いと期待される。そこで,本研究では,水素を含む形成ガス中で作製したNbO2薄膜の電場によって誘起されるMIT転移について調べた。試料は,NbO2層を白金で挟んだサンドイッチ構造をとる。触媒反応により,水素がNbO2層内へ容易に取り込まれ,MIT転移温度が著しく低くなることがわかった。
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金属-絶縁体転移 
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