抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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プロセスばらつきとBTI(Bias Temperature Instability)の相関を考慮することで回路設計におけるタイミングマージンを信頼性を損なうことなく削減する手法について回路シミュレーションによる検討を行う。集積回路の微細化に伴いプロセスばらつきやBTIといった信頼性問題の影響が大きくなっており,設計者は回路設計においてそれらを考慮することが不可欠である。集積回路の用途の拡大によって信頼性や性能への要求が高まっており,効率的な回路設計技術が必要とされる。プロセスばらつきによって初期閾値電圧が低くなったMOSFETにおいては,BTIによる劣化が他の場合より小さくなる傾向の相関がある。これを利用して回路設計におけるタイミングマージンを削減する手法を提案し,その有効性を回路シミュレーションを用いて検討する。本手法により回路設計におけるタイミングマージンを10%削減出来ることが確認された。(著者抄録)