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J-GLOBAL ID：201502240886366272   整理番号：15A0601316

PCD微細エンドミルによるサファイアの加工特性と電解援用リコンディショニング

著者 (6件)： 松本悠平 (慶応大) ,  片平和俊 (理研) ,  武末翔吾 (慶応大 大学院) ,  渡邉健志 (日進工具) ,  大森整 (理研) ,  小茂鳥潤 (慶応大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2015  号： 春季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.L01  発行年： 2015年03月01日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,サファイア(0001)面に対してPCD微細エンドミルによるミーリング加工を行い,その加工特性を評価した。その結果,適切な加工条件の下,算術平均粗さがナノオーダーの良好な加工面が創製されることが明らかとなった。また,加工中に工具表面に多量の切りくずが付着することが確認された。この付着物は超音波洗浄では除去が困難であったが,電解作用の利用により除去できることが明らかとなった。(著者抄録)

シソーラス用語： *多結晶ダイヤモンド工具 ,  *エンドミル加工 ,  エンドミル ,  サファイア ,  基板 ,  加工条件 ,  脱スケール ,  *工具管理 ,  閉塞 ,  切り屑 ,  砥粒 ,  *サファイア基板 ,  目詰まり【砥粒】 ,  鉱石 ,  宝石
準シソーラス用語： スケール除去

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ガラスの製造  (YC02020O) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 微細 ,  エンドミル ,  サファイア ,  加工特性 ,  電解 ,  援用