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J-GLOBAL ID：201502250490611695   整理番号：15A0402196

超音波ボンディングによるフレックスオンボード・アセンブリ応用のためのソルダーACFのソルダー・ボールサイズと内容の効果についての研究

A Study on the Solder Ball Size and Content Effects of Solder ACFs for Flex-on-Board Assembly Applications Using Ultrasonic Bonding

著者 (5件)： ZHANG Shuye (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR) ,  KIM Seung-Ho (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR) ,  KIM Tae-Wan (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR) ,  KIM Yoo-Sun (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR) ,  PAIK Kyung-Wook (Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 5  号： 1-2  ページ： 9-14  発行年： 2015年01月 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (5件)： 超音波ボンディング ,  応用 ,  ソルダー ,  ACF ,  研究