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J-GLOBAL ID：201502250587132104   整理番号：15A0689349

革新的概念に基づく超高効率加工技術の構築(ダイラタンシー・パッド工具と液中加工システムによるSiC基板の効果的加工プロセスの確立)

Building of super high-efficiency processing technology based on innovative concept (Establishment of effective polishing process of SiC substrate using Dilatancy pad tool with bowl feed method)

著者 (14件)： 土肥俊郎 (九大 産学連携セ) ,  瀬下清 (九大 産学連携セ) ,  山崎努 (九大 産学連携セ) ,  大坪正徳 (九大 産学連携セ) ,  西澤秀明 (九大 産学連携セ) ,  村上幸 (九大 産学連携セ) ,  市川大造 (不二越機械工業) ,  中村由夫 (不二越機械工業) ,  宮下忠一 (不二越機械工業) ,  川村佳秀 (フジボウ愛媛) ,  高木正孝 (フジボウ愛媛) ,  柏田太志 (フジボウ愛媛) ,  曾田英雄 (九大 産学連携セ) ,  曾田英雄 (並木精密宝石)
資料名： 日本機械学会論文集(Web)  (Bulletin of the JSME (Web))
巻： 81  号： 824  ページ： 14-00618(J-STAGE)  発行年： 2015年 
JST資料番号： U0182B  ISSN： 2187-9761  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 次世代パワーデバイス材料として注目されている難加工性材料基板の高能率・高品位加工プロセス技術の確立を目的として,革新的な加工条件感応型の研磨パッド開発を目指し,ダイラタンシー・パッドを試作した。また,高速圧条件での加工を実現するため,開発した高剛性研磨機と液中研磨方式を提案し,ダイラタンシー・パッドとの併用による革新的加工プロセスの構築を実現した。その結果,世界初の難加工材料の高効率加工技術として確立した。(著者抄録)

シソーラス用語： *ダイラタンシー ,  パッド ,  炭化ケイ素 ,  切削工具 ,  剛性 ,  *半導体素子 ,  基板 ,  半導体
準シソーラス用語： *パワーデバイス ,  *液中 ,  *加工技術 ,  *研磨パッド ,  高効率加工 ,  *高品位加工 ,  次世代 ,  *難加工材料

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (10件)： 概念 ,  高効率加工 ,  構築 ,  ダイラタンシー ,  パッド ,  工具 ,  液中 ,  加工システム ,  SiC基板 ,  加工プロセス