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J-GLOBAL ID：201502259696391451   整理番号：15A0679194

ラッピング(砂ずり)加工の今と加工機が目指す今後 微粒ダイヤモンドを使ったメカニカル研磨の実力

著者 (1件)： 山本悟 (物質・材料研究機構)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 59  号： 6  ページ： 316-319  発行年： 2015年06月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 光沢とエッジ形状に関する仕様の両立を求められる樹脂成形用精密金型ではメカニカル研磨による仕上げが欠かせない。パワー半導体結晶の迅速な平坦化においては,最近ではその平坦化にダイヤモンドを使うことが多くなったが,軟質工具を用いる手法では,加工条件を出しやすく,自動化できるがウェハ形状が悪化しやすい。硬質工具を使う手法では,加工開始条件を起動するまで多少時間がかかるうえに管理が必要であるが,光学級のウェハ平坦面が得られる。単結晶材ばかりでなく,多結晶体の平坦化でもハードポリッシュ技術は有効である。ダイヤモンドスラリーには多くのバリエーションがある。多結晶ダイヤモンド,人造ダイヤモンドを主成分とした単結晶ダイヤモンドが主に商品化されており,これらは粘度の低い合成油か水に分散剤と共に調合される。硬質工具の代表は工業用純錫である。磁気ヘッドの研磨用途では,これに微量の金属を添加して硬さを調整する。研磨工具は,錫でできた研磨プレート表面に微細な溝を作った後,ダイヤモンドを埋め込む。極微粒ダイヤモンドでパワー半導体結晶GaNをハードポリッシュ加工する試みがなされているが,加工変質層が深く入る懸念があった。スラリーの粘度を上げ,供給方法を変えて液膜厚さを増やし,加工能率は低いが,新たに加工ダメージが入らずに除去加工が進行した例を示した。

シソーラス用語： *砥粒 ,  *ダイヤモンド ,  微粒子 ,  研磨剤 ,  *ラッピング ,  ナノ結晶 ,  改変 ,  平坦性 ,  プラスチック成形 ,  *金型 ,  製造 ,  工具 ,  スズ ,  多結晶 ,  合成鉱物 ,  単結晶 ,  ダイヤモンド工具 ,  多結晶ダイヤモンド工具 ,  電力トランジスタ ,  結晶 ,  化合物半導体 ,  炭化ケイ素 ,  窒化ガリウム ,  機能性セラミック ,  スラリー ,  ウエハ【IC】
準シソーラス用語： セラミックウェハ ,  ダイヤモンド超微粒子 ,  *ダイヤモンド砥粒 ,  *プラスチック成形用金型 ,  *機械研磨 ,  *金型製作 ,  研磨工具 ,  研磨砥粒 ,  人造ダイヤモンド ,  *精密金型 ,  単結晶ダイアモンド ,  単結晶ダイヤモンド工具 ,  半導体結晶 ,  平坦化

分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (7件)： ラッピング ,  砂 ,  ずり ,  加工機 ,  微粒 ,  ダイヤモンド ,  研磨