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J-GLOBAL ID：201502260096235152   整理番号：15A0440367

非水溶性ハロゲン化物フリーフラックスのスズ系はんだとの反応

Nonaqueous Halide-Free Flux Reactions with Tin-Based Solders

著者 (4件)： QU Guoying (Louisiana State Univ., Cain Dep. of Chemical Engineering, 70803, Baton Rouge, LA, USA) ,  WEINMAN Craig J. (Intel Corp., 5000 W. Chandler Blvd, 85226, Chandler, AZ, USA) ,  GHOSH Tanushree (Intel Corp., 5000 W. Chandler Blvd, 85226, Chandler, AZ, USA) ,  FLAKE John C. (Louisiana State Univ., Cain Dep. of Chemical Engineering, 70803, Baton Rouge, LA, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 44  号： 4  ページ： 1144-1150  発行年： 2015年04月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しいハロゲン化物フリーフラックスが電子機器パッケージングに盛んに使われるようになった。しかし,それらの有効性と通常のはんだとの反応挙動は十分に評価されていない。本研究で筆者等は,電気化学法を使って非水溶性ハロゲン化物フリーフラックスのスズ系はんだ表面の反応を調べた。サイクリックボルタンメトリを使ってSn(II)とSn(IV)種の反応を調べ,X線光電子分光法を使ってSn(II)とSn(IV)種の反応を,X線光電子を使って表面化学を調べ,そしてクロノポテンシオメトリを使ってSnカルボン酸錯体の平衡定数を定量化した。ポリエチレングリコール中のアジピン酸またはマレイン酸のようなカルボン酸溶液を使って反応を調べた。カルボン酸系フラックスは室温(25°C)でSnO₂除去に対して実用的に非活性である。しかし,温度が180°Cと高く,pHが0.1と低いとき,ある種類は酸化物を除去できる。XPSの結果,カルボン酸のH⁺活量がSn系はんだ表面のSnO₂除去のキーであることが分かった。pHのSn表面に対する影響を解明する平衡定数と電位-pH図を示した。Copyright 2015 The Minerals, Metals & Materials Society Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： ハロゲン化物 ,  *溶接フラックス ,  はんだ ,  スズ合金 ,  電子装置 ,  科学技術 ,  電気化学 ,  サイクリックボルタンメトリー ,  X線光電子分光法 ,  クロノポテンシオメトリー ,  平衡定数 ,  酸化スズ ,  pH【水素イオン指数】 ,  *カルボン酸塩 ,  *はんだ付
準シソーラス用語： *フラックス【溶接】 ,  電気化学的技術 ,  電子機器

分類 (1件)： 電気接点  (NA05070V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 非水溶性 ,  ハロゲン化物 ,  フラックス ,  スズ ,  はん