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J-GLOBAL ID:201502260136763190   整理番号:15A0734302

メタモルフィックInxAl1-xAsに基づく歪み緩和の緩衝技術

Strain-relaxed buffer technology based on metamorphic In Al1- As
著者 (7件):
資料名:
巻: 424  ページ: 68-76  発行年: 2015年08月15日 
JST資料番号: B0942A  ISSN: 0022-0248  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本稿では,完全に緩和した状態に近いIn<sub>x</sub>Al<sub>1-x</sub>Asを生み出すための歪み緩和バッファ層(SRB)技術を報告する。In<sub>x</sub>Al<sub>1-x</sub>As層は,x=0.05から0.21まで直線的な組成傾斜を有する。ここでは,In<sub>x</sub>Al<sub>1-x</sub>As層の歪み緩和と表面の形態に対する成長温度の影響を研究した。歪み緩和を研究するために,In<sub>x</sub>Al<sub>1-x</sub>Asの残留歪みを,2つの直交する<110>方向に沿った(004)および(224)の逆格子空間マップで測定した。原子間力顕微鏡を用いて,成長温度に伴う表面の粗さの変化を研究した。逆勾配を持つ層を採用した場合,In<sub>x</sub>Al<sub>1-x</sub>Asの表面層に関する平均ひずみ緩和は99.2%,表面の粗さの2乗平均平方根(RMS)は1.46nm,そしてエピタキシャル層の小さな傾斜は0.2°であることが分かった。残留歪みは異方的で,[<span style=text-decoration:overline>1</span>10]方向の残留歪みは+0.27%,そして[110]方向の残留歪みは-0.27%であることが分かった。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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半導体薄膜 
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