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J-GLOBAL ID：201502261942967397   整理番号：15A0406871

純銅の電気化学特性に及ぼす繰返し重ね接合圧延プロセスの効果

Effect of accumulative roll bonding process on the electrochemical behavior of pure copper

著者 (2件)： FATTAH-ALHOSSEINI A. (Fac. of Engineering, Bu-Ali Sina Univ., Hamedan 65178-38695, IRN) ,  IMANTALAB O. (Fac. of Engineering, Bu-Ali Sina Univ., Hamedan 65178-38695, IRN)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 632  ページ： 48-52  発行年： 2015年05月25日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 0.01Mのほう砂溶液中での純銅の電気化学挙動に及ぼす繰返し重ね接合圧延(ARB)プロセスの効果を調べた。微小硬度試験の結果,ARBサイクルの回数を増やすにつれて微小硬さの値は大きくなることが分かった。2回目のARBサイクルによって硬度は約100%もの劇的増加を遂げた。動電位分極プロットと電気化学インピーダンス分光測定によって,ARBサイクルの回数を増すと,不動態皮膜を形成しやすくなることが示された。Mott-Schottkyプロットからは,n型挙動を支持する証拠は得られなかった。これは,酸素空孔や銅格子間原子は不動態皮膜の中で大きな分布密度を占めていないことを示唆する。この解析から,ARBサイクルの回数を増やすと不動態皮膜のアクセプタ密度が減少することも分かった。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *銅 ,  SPD【塑性】 ,  圧接 ,  *積層圧延 ,  硼砂 ,  *電気化学的挙動 ,  *微小硬さ ,  電気化学的分極 ,  腐食電位 ,  スペクトロスコピー ,  不動態皮膜 ,  空格子点 ,  酸素 ,  格子間原子 ,  アクセプタ ,  図化
準シソーラス用語： *繰返し重ね接合圧延 ,  酸素空孔 ,  電気化学インピーダンス分光分析 ,  動電位分極 ,  Mott-Schottkyプロット

分類 (2件)： 電気的性質  (WB02010Y) ,  圧延技術  (WC06030Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： 純銅 ,  電気化学特性 ,  繰返し重ね接合圧延 ,  プロセス