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J-GLOBAL ID：201502270262623390   整理番号：15A0497521

鉛フリーはんだ付の応力緩和挙動

Stress relaxation behavior of lead-free solder joint

著者 (3件)： ZHU Yongxin (Beijing Univ. of Technol., School of Materials Sci. and Engineering, 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, 100024 ...) ,  LI Xiaoyan (Beijing Univ. of Technol., School of Materials Sci. and Engineering, 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, 100024 ...) ,  GAO Ruiting (Beijing Univ. of Technol., School of Materials Sci. and Engineering, 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, 100024 ...)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 26  号： 5  ページ： 3020-3024  発行年： 2015年05月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 398K下でのSn3.5Ag0.5Cuはんだ付の応力緩和挙動を調べた。三つの歪範囲(4,6,8%)と二つの歪率(0.002及び0.01/s)を用いた。高歪率の下では応力緩和に及ぼす歪範囲の影響は顕著ではなかったが,歪範囲とともに増し,低歪率下で最大値に達した後,低減した。低歪率よりも高歪率の下で応力は緩和した。Felman方程式は高歪率下での応力緩和をよく記述できた。ある緩和時間の後,はんだ付隅角部に亀裂が出現し,応力は少し低下したようであった。Copyright 2015 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *はんだ ,  *応力緩和 ,  銅合金 ,  スズ含有合金 ,  銀含有合金 ,  歪率 ,  歪 ,  依存性 ,  緩和時間 ,  亀裂 ,  応力 ,  亀裂伝搬 ,  電子顕微鏡観察
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  歪依存性

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 鉛フリーはんだ ,  応力緩和 ,  挙動