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J-GLOBAL ID：201502289531690906   整理番号：15A0695444

Sn-Ag-Cuはんだインターコネクトのエレクトロマイグレーション挙動における磁場誘起異方性

Magnetic-field induced anisotropy in electromigration behavior of Sn-Ag-Cu solder interconnects

著者 (7件)： CHEN Jian-Qiang (Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN) ,  GUO Jing-Dong (Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN) ,  MA Hui-Cai (Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN) ,  LIU Kai-Lang (Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN) ,  ZHU Qing-Sheng (Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN) ,  SHANG Jian Ku (Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN) ,  SHANG Jian Ku (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, Illinois, USA)
資料名： Journal of Materials Research  (Journal of Materials Research)
巻： 30  号： 8  ページ： 1065-1071  発行年： 2015年04月28日 
JST資料番号： D0987B  ISSN： 0884-2914  CODEN： JMREEE  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 液状合金の凝固過程で,磁場は粒子の磁化容易軸を磁場方向に配向させた凝固テクスチャの発達を促す。本研究では,リフロー過程でSn-Ag-Cu/Cuはんだ継手に磁場を印可し,凝固したはんだ継手中のSn粒子の配向とエレクトロマイグレーション挙動を調べた。Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ(融点217°C)を用い,はんだ球直径は約300μm,リフロー過程の磁場は0.3Tとした。β-Snのa軸とc軸方向の磁化率は各々8.00×10^-6と1.77×10^-6である。このβ-Snの磁気異方性のためSn-Ag-Cuはんだ継手のリフロー過程で<100>テクスチャが発達した。得られたテクスチャはエレクトロマイグレーションに対して抵抗を示した。

シソーラス用語： *はんだ ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  配線 ,  *エレクトロマイグレーション ,  誘導 ,  *異方性 ,  凝固組織 ,  粒子 ,  配向 ,  磁場効果 ,  リフロソルダリング ,  銅 ,  β相 ,  スズ ,  磁化率 ,  磁気異方性 ,  継手【接合】
準シソーラス用語： *インタコネクト ,  はんだ継手 ,  磁場誘起

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： Sn-Ag-Cu ,  はんだ ,  インターコネクト ,  エレクトロマイグレーション ,  挙動 ,  磁場誘起 ,  異方性