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J-GLOBAL ID:201502291000679325   整理番号:15A0374507

導電性パターンとスルーホールの添加剤調製のための触媒及び銅めっきの選択的吸着

Selective adsorption of catalyst and copper plating for additive fabrication of conductive patterns and through-holes
著者 (5件):
資料名:
巻: 158  ページ: 7-12  発行年: 2015年03月10日 
JST資料番号: B0535B  ISSN: 0013-4686  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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導電性パターンを付加的に調製し,スルーホールの両面フレキシブルプリント回路のための新規なパターニング吸着めっきプロセスを,開発した。そして,イオン吸着インクは,基板の表面及びスルーホールの吸着膜を形成するためにディップコーティングした。まず,スルーホールを基板に穿孔した。マスクを,パターンとスルーホールを露出させるために印刷した。その後,銀イオンを露出した部分に選択的に吸着した。最後に,マスクを溶解した後,パターンとスルーホールを銅の無電解メッキにより金属化した。イオン吸着インクを,ポリシロキサンと溶媒から構成した。ポリシロキサンを,3-メルカプトプロピルトリエトキシシランと共に,3-アミノプロピルトリエトキシシランを加水分解することにより調製した。このように形成したイオン吸着膜は豊富なアミノ基及びメルカプト基を含んだ。アミノ基は,複合体形成によって銀イオンを吸着できた。メルカプト基は,吸着膜の疎水性を増加した。その結果,アルカリ溶液中での安定性を向上した。インクに使用した特別な溶剤は,目の粗い吸着膜につながるので,付着した銅と吸着膜との間の機械的なアンカーを改善した。その結果,良好な接着を得た。60分のめっき後,厚さ1.87μmと正方形の抵抗9.1mΩを有する銅パターンを調製し,接着は5Bに到達した。調整した両面FPCは,高い導電性と接着性を示した。その結果,PAPプロセスは工業生産の高い可能性を有していることを示した。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
無電解めっき  ,  有機けい素化合物 

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