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J-GLOBAL ID:201502291028910170   整理番号:15A0453918

組合せ蒸着とマイクロカンチレバーを使用したCu-Sn-In薄膜のYoung率,残留応力および破壊強度の評価

Characterization of the Young’s modulus, residual stress and fracture strength of Cu-Sn-In thin films using combinatorial deposition and micro-cantilevers
著者 (8件):
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巻: 25  号:ページ: 035023,1-14  発行年: 2015年03月 
JST資料番号: W1424A  ISSN: 0960-1317  CODEN: JMMIEZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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はんだ付け部の評価には剪断試験が使われることが多いが,この方法では材料選択のために必要なYoung率,残留応力や破壊強度などの材料特性を個別に得ることができない。本稿では,組合せ蒸着とマイクロカンチレバーを使用したこれらの材料特性評価法について報告した。測定対象としてCu-Sn-Inはんだを使った。有限要素法とたわみ測定により測定精度を向上させた。測定の結果,Cu53Sn25In22組成のη相が最高の破壊強度を持つことが分かった。報告したデータはCu-Sn-Inはんだ合金の広範囲な組成に対して材料特性のデータベースを与えた。また,この測定法は各種組成の金属間化合物の機械的性質を調べるのに適している。
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
電気・電子部品一搬  ,  接続部品 

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