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J-GLOBAL ID：201502296837722883   整理番号：15A0759314

半導体エレクトロニクスに使用されるボンディングワイヤの発展:25年間の展望

Evolutions of bonding wires used in semiconductor electronics: perspective over 25 years

著者 (3件)： GAN Chong Leong (Universiti Malaysia Perlis, Inst. of Nano Electronic Engineering (INEE), 01000, Kangar, Perlis, Malaysia) ,  GAN Chong Leong (Taman Bagan, 13400, Butterworth, Penang, Malaysia) ,  HASHIM U. (Universiti Malaysia Perlis, Inst. of Nano Electronic Engineering (INEE), 01000, Kangar, Perlis, Malaysia)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 26  号： 7  ページ： 4412-4424  発行年： 2015年07月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体エレクトロニクスに使用されるボンディングワイヤの進歩,最重要知見,臨界的な技術課題,ソリューション及び将来展望を述べ,金から銅及び銀へのボンディングワイヤの進化(この25年間のパッケージング技術)の進化を検討した。金ワイヤボンディングの信頼性と性能,銅ワイヤボンディングの技術障壁,及び銅ボールボンドの腐食機構を分析し,ボンディングワイヤの選択を決定する信頼性及び疲労に関する様々な因子の影響を述べた。最後に,材料特性に基づいてボンディングワイヤの進化と将来傾向を比較した。Copyright 2015 Springer Science+Business Media New York Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *リード線 ,  *金属線 ,  半導体工業 ,  電子技術 ,  生物進化 ,  発展 ,  技術進歩 ,  文献展望 ,  *ワイヤボンディング ,  金 ,  銅 ,  銀 ,  特性 ,  信頼性 ,  腐食 ,  フリップチップ法
準シソーラス用語： エレクトロニクス ,  ボールボンディング ,  *ボンディングワイヤ ,  材料特性

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： エレクトロニクス ,  ボンディングワイヤ ,  発展 ,  展望