特許
J-GLOBAL ID:201503000368950096

有機電子的装置をカプセル化するための接着テープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 江崎 光史 ,  鍛冶澤 實 ,  上西 克礼 ,  虎山 一郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-518932
公開番号(公開出願番号):特表2015-529934
出願日: 2013年05月27日
公開日(公表日): 2015年10月08日
要約:
本発明は、土台上に配置された有機の構成要素を含む電子的装置の保護方法であって、カバーが電子的装置上に、電子的装置が少なくとも部分的にカバーによって覆われるように施され、カバーが少なくとも部分面的に土台および/または電子的装置に貼り付けられ、その際、貼付が接着テープにおける接着料の少なくとも1つの層によってもたらされる保護方法において、接着料が、少なくとも1種の浸透性物質を収着する能力をもつゲッター材料を含み、ゲッター材料が、ゲッター材料を含む接着料に対して2重量%以下の割合で接着料中に存在することを特徴とする方法に関する。
請求項(抜粋):
土台上に配置された有機の構成要素を含む電子的装置の保護方法であって、 カバーが電子的装置上に、電子的装置が少なくとも部分的にカバーによって覆われるように施され、 カバーが少なくとも部分面的に土台および/または電子的装置に貼り付けられ、その際、貼付が接着テープにおける接着剤の少なくとも1つの層によってもたらされる保護方法において、 接着剤が、少なくとも1種の浸透性物質を収着する能力をもつゲッター材料を含み、ゲッター材料が、ゲッター材料を含む接着剤に対して2重量%以下の割合で接着剤中に存在することを特徴とする方法。
IPC (7件):
H05B 33/04 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 201/00 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/14 ,  H01L 51/44
FI (7件):
H05B33/04 ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/14 Z ,  H01L31/04 120
Fターム (38件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC23 ,  3K107EE42 ,  3K107EE53 ,  3K107EE55 ,  3K107FF00 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA10 ,  4J040DB041 ,  4J040DB051 ,  4J040DM011 ,  4J040EC061 ,  4J040EG001 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA306 ,  4J040JA03 ,  4J040JB09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA28 ,  4J040LA03 ,  4J040NA17 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F151BA11 ,  5F151JA04
引用特許:
審査官引用 (4件)
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