特許
J-GLOBAL ID：201503001793430647

電子部品搬送装置及びテーピングユニット

発明者：
的場 隆行

的場 隆行 について

, 
木村 浩之

木村 浩之 について


出願人/特許権者：
上野精機株式会社

上野精機株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-542627
特許番号：特許第5765864号
出願日： 2012年12月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品を搬送しながら工程処理を行う電子部品搬送装置であって、 前記電子部品の搬送経路と、 前記電子部品を保持して前記搬送経路に沿って間欠移動する保持手段と、 前記搬送経路における前記保持手段の停止位置に配され、前記保持手段で保持された前記電子部品を、長手方向に複数のポケットを並べたキャリアテープに収容して移送路上を移送するテーピングユニットと、を有し、 前記テーピングユニットは、 前記キャリアテープのポケット位置を検出するポケット位置検出手段と、 前記ポケット位置検出手段による検出結果に基づいて、前記ポケット位置の前記停止位置に対する位置ズレ量を検出するズレ検出手段と、 前記ズレ検出手段で検出された位置ズレ量に基づいて前記キャリアテープの位置ズレを補正する補正手段と、 前記ポケットに対する前記保持手段の停止位置を示すマークを前記キャリアテープに付与するマーク付与手段と、を備え、 前記マーク付与手段は、前記保持手段に取り付けられるピン部材を備え、 前記保持手段の停止位置を示すマークは、前記ピン部材によって前記キャリアテープに空けられた孔であることを特徴とする電子部品搬送装置。
IPC (2件)：
B65B 15/04 ( 200 6.01) ,  H05K 13/02 ( 200 6.01)
FI (2件)：
B65B 15/04 L ,  H05K 13/02 B
引用特許：
審査官引用 (6件)
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