圧電発振器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-271702
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126498
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】浮遊容量による影響を低減させ出力信号が安定した圧電発振器を提供する。【解決手段】基板110と、基板110の下面に設けられている外部端子111と、基板110の上面に設けられている端子用接続パッド、素子用接続パッドおよび、搭載パッド115と、外部端子111と端子用接続パッドを電気的に接続している端子用配線部113と、素子用接続パッドと搭載パッド115とを電気的に接続している素子用配線部と、基板110に搭載されている振動素子120および集積回路素子と、封止基部141と封止基部141の下面の外縁に沿って設けられている封止枠部142とからなる金属蓋体140と、基板110の上面と封止枠部142の下面との間に設けられている接合部材150と、金属蓋体140と端子用配線部113の一つとに固着されている導電部材170と、からなる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の下面に設けられている複数の外部端子と、前記基板の上面に設けられている複数の端子用接続パッドと、前記基板に設けられ、一端が前記外部端子に接続され、他端が前記端子用接続パッドに接続している端子用配線部と、前記基板の上面に設けられ、前記端子用接続パッドと並んで配置されている一対の素子用接続パッドと、前記基板の上面に一対で設けられている搭載パッドと、前記基板に設けられ、一端が前記素子用接続パッドに接続され、他端が前記搭載パッドに接続されている素子用配線部と、前記搭載パッドに接続固着され搭載されている振動素子と、前記端子用接続パッドおよび前記素子用接続パッドに接続固着されて搭載されている集積回路素子と、封止基部と前記封止基部の下面の外縁に沿って設けられている封止枠部とからなる金属蓋体と、前記基板の上面と前記封止枠部の下面との間に設けられている接合部材と、前記金属蓋体と前記端子用配線部の一つとに固着されている導電部材と、からなることを特徴とする圧電発振器。

IPC (1件)：

H03B 5/32

FI (1件)：

H03B5/32 H

Fターム (8件)：

5J079AA04 , 5J079BA39 , 5J079BA43 , 5J079FA01 , 5J079HA03 , 5J079HA06 , 5J079HA25 , 5J079KA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

温度補償型水晶発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-052153 出願人：京セラ株式会社
圧電発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-160326 出願人：株式会社大真空
圧電振動デバイス用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-201990 出願人：株式会社大真空

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