特許
J-GLOBAL ID：201503002304728510
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-237228
公開番号（公開出願番号）：特開2015-097459
出願日： 2013年11月15日
公開日（公表日）： 2015年05月21日
要約：
【課題】同一の機能を発揮するために並列動作する複数の発熱素子と、低耐熱素子と、を同一の基板に配置しつつ、耐熱性を向上すること。【解決手段】この半導体装置は、車両に搭載され、互いに並列に接続された複数の発熱素子と、低耐熱素子と、発熱素子の駆動を制御する制御手段と、を備える。 また、半導体装置は、低耐熱素子および一部の発熱素子を有する第1素子群と、第1素子群に含まれる発熱素子を除く発熱素子を有する第2素子群と、を熱的に隔てる断熱部と、発熱素子および低耐熱素子の温度を従属変数とする物理量を取得する取得手段と、を有する。 制御手段は、取得手段により取得された物理量に基づいて、発熱素子および低耐熱素子の温度がそれぞれの耐熱温度を超えないように、通電される発熱素子の組み合わせを切り替える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
車両に搭載され、
互いに並列に接続された複数の発熱素子(20)と、前記発熱素子よりも耐熱温度の低い低耐熱素子(30)と、前記発熱素子および前記低耐熱素子が共に実装された基板(10)と、前記発熱素子の駆動を制御する制御手段(40)と、を備える半導体装置であって、
前記低耐熱素子および一部の前記発熱素子(21)を有する第1素子群(A)と、前記第1素子群に含まれる前記発熱素子を除く前記発熱素子(22)を有する第2素子群(B)と、を熱的に隔てる断熱部(10b,310)と、
前記発熱素子および前記低耐熱素子の温度を従属変数とする物理量を取得する取得手段(700,800)と、を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記物理量に基づいて、前記発熱素子および前記低耐熱素子の温度がそれぞれの耐熱温度を超えないように、通電される前記発熱素子の組み合わせを切り替えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
5E338BB06
, 5E338BB17
, 5E338BB63
, 5E338BB75
, 5E338EE03
, 5H730AA20
, 5H730AS00
, 5H730BB13
, 5H730BB14
, 5H730BB98
, 5H730DD04
, 5H730DD13
, 5H730EE58
, 5H730XX04
, 5H730XX19
, 5H730XX26
, 5H730XX38
, 5H730XX42
, 5H730ZZ07
, 5H730ZZ11
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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