特許

J-GLOBAL ID：201503002509741243

冷却構造体

発明者： 日野 裕久 ,  岸 新 ,  名和 穂菜美
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 藤井 兼太郎 ,  鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-266801
公開番号（公開出願番号）：特開2015-122463
出願日： 2013年12月25日
公開日（公表日）： 2015年07月02日
要約：

【課題】発熱する電子機器の昇温防止対策として、ヒートシンクや水冷ジャケットを使うことなく、効率的に熱を減らし昇温を押さえられて、小型化や軽量化を可能とする冷却構造体を提供すること。【解決手段】発熱体表面に第1ペーストを塗布して形成された熱伝導層17と、熱伝導層17の表面に第2ペーストを塗布して形成された熱放射層18と、からなる冷却構造体であり、熱伝導層17は、第1樹脂と第1フィラーを含み、熱伝導層の熱伝導率λが1.0W/(m・K)以上あり、熱放射層18は、第2樹脂と第2フィラーを含み、熱放射層の赤外線放射率εが0.7以上である冷却構造体を用いる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

発熱体表面に第1ペーストを塗布して形成された熱伝導層と、 前記熱伝導層の表面に第2ペーストを塗布して形成された熱放射層と、からなる冷却構造体であり、 前記熱伝導層は、第1樹脂と第1フィラーを含み、前記熱伝導層の熱伝導率λが1.0W/(m・K)以上あり、 前記熱放射層は、第2樹脂と第2フィラーを含み、前記熱放射層の赤外線放射率εが0.7以上であることを特徴とする冷却構造体。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L23/36 D ,  H05K7/20 B

Fターム (8件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5F136BC07 ,  5F136FA52 ,  5F136FA62 ,  5F136FA63 ,  5F136FA82

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電磁波吸収性熱放射シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-323131   出願人：信越化学工業株式会社
• 照明装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-554393   出願人：松下電器産業株式会社
• 絶縁シート及び積層構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-078796   出願人：積水化学工業株式会社
• 放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-009196   出願人：太陽インキ製造株式会社
• 放熱材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-338151   出願人：北川工業株式会社