特許
J-GLOBAL ID：200903087887203320

放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板

発明者：
大胡 義和

大胡 義和 について

, 
宇敷 滋

宇敷 滋 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-009196
公開番号（公開出願番号）：特開2007-191519
出願日： 2006年01月17日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】 パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)遠赤外線を放射するセラミックス粒子、(B)硬化性樹脂組成物を含有してなり、(A)の体積占有率が、硬化物の全容量に対して60容量%以上であることを特徴とする放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板が提供される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)遠赤外線を放射するセラミックス粒子、(B)硬化性樹脂組成物を含有してなり、(A)の体積占有率が、硬化物の全容量に対して60容量%以上であることを特徴とする放熱絶縁性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08L 71/02 ,  C08K 3/22 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
C08L63/00 C ,  C08L71/02 ,  C08K3/22 ,  H05K3/28 C
Fターム (35件)：
4J002CC06X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CD19W ,  4J002CH03W ,  4J002CL00X ,  4J002DB016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002ED027 ,  4J002EG057 ,  4J002EG097 ,  4J002EH077 ,  4J002EP017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA40 ,  5E314AA42 ,  5E314DD07 ,  5E314FF01 ,  5E314GG26
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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