特許
J-GLOBAL ID：201503003828499524
エポキシ樹脂組成物、穴埋め充填用組成物およびこれらを用いたプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
本多 一郎
, 杉本 由美子
, 篠田 淳郎
, 渡耒 巧
, 大田黒 隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-204161
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208751
特許番号：特許第5758463号
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂と、(B)イミダゾール化合物と、(C)ホウ酸エステル化合物と、(D)無機フィラーと、を含有してなり、プリント配線板の凹部および貫通孔の少なくとも一方の充填用であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08G 59/40 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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