特許
J-GLOBAL ID：201503004129964072
端子製造方法、並びに端子及び電子部品コアの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大上 寛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-221187
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050450
特許番号：特許第5824495号
出願日： 2013年10月24日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】形状が矩形である少なくとも一つの金属銅材料からなる金属片と、非金属材料、アルミニウム金属材料、紙片材料、又は、プラスチックからなる長尺形基材を用意するステップS1と、
前記長尺形基材を寸法が等しい複数の矩形プレス領域であって、前記各矩形プレス領域の面積を前記金属片の面積よりも大きいものとする矩形プレス領域に区画するステップS2と、
前記金属片をいずれかの前記矩形プレス領域内に固着するステップであって、前記金属片の長手方向を前記長尺形基材の長手方向に対し直交する向きに配設するステップS3と、
前記矩形プレス領域内において、前記金属片の一部分、及び前記長尺形基材の一部分をプレスすることで、前記矩形プレス領域においてプレス後に残された長尺形基材の上に、前記金属片をプレス成形してなる一対の端子を残存させるステップS4と、を備えることを特徴とする端子製造方法。
IPC (4件)：
H01F 41/10 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
, B21D 28/00 ( 200 6.01)
, H01R 43/16 ( 200 6.01)
H01F 41/10 B
, H01F 41/10 C
, H01L 23/50 A
, B21D 28/00 B
, H01R 43/16
