半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-060269
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197162
特許番号：特許第5796520号
出願日： 2012年03月16日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子から離間配置させた電極用金属板を導電性の接合材を用いて前記半導体素子に接合した半導体装置において、前記電極用金属板は、板厚方向に貫通する孔状部を有し、前記孔状部を、前記接合材が充填される充填部と、前記接合材が充填されないバッファ部によって構成し、前記電極用金属板は、折り返し部を有し、前記孔状部は、前記折り返し部に連設する前記電極用金属板の重合板部に形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：