特許
J-GLOBAL ID:201503005501821883
変性多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
佐々木 一也
, 成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-064291
公開番号(公開出願番号):特開2015-187190
出願日: 2014年03月26日
公開日(公表日): 2015年10月29日
要約:
【課題】電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。【解決手段】下記一般式(1)で表される多価ヒドロキシ化合物とスチレン類またはベンジル化剤からなる芳香族変性剤とを反応させた変性多価ヒドロキシ樹脂であり、また、これを用いたエポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1)
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (24件):
4J033CA01
, 4J033CA02
, 4J033CA11
, 4J033CA12
, 4J033CA13
, 4J033CA18
, 4J033CA42
, 4J033CB18
, 4J033HB03
, 4J033HB06
, 4J036AA01
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF07
, 4J036AF21
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J036DB06
, 4J036DB15
, 4J036DC02
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4J036JA08
引用特許:
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