特許

J-GLOBAL ID：201503005527034650

電子部品実装用基板

発明者： 大上 純史 ,  目 宏志
出願人/特許権者： NGKエレクトロデバイス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-008725
公開番号（公開出願番号）：特開2015-138830
出願日： 2014年01月21日
公開日（公表日）： 2015年07月30日
要約：

【課題】製造コストを増大させることも熱放散性を低下させることもなく、機械的信頼性と光学的反射特性が高い電子部品実装用基板を提供する。【解決手段】電子部品実装用基板10において、アルミナ基板11はジルコニアを含有し、ジルコニアの含有量は0.5〜30wt%の範囲内であり、アルミナ基板11の表面に露出する全結晶粒に対するジルコニア結晶粒14の割合を面積比であらわした場合に両主面でジルコニア結晶粒14の面積比が異なっており、電子部品16を実装するための第一の金属層13がジルコニア結晶粒14の面積比が大きい方の主面12に設けられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板とその主面に設けられる金属層とで構成される電子部品実装用基板において、 前記セラミック基板はジルコニアを含有するアルミナ基板であり、 該ジルコニアの含有量は0.5〜30wt%の範囲内であり、 前記アルミナ基板の表面に露出する全結晶粒に対するジルコニア結晶粒の割合を面積比であらわした(以下、「ジルコニア結晶粒の面積比」と称す)場合に両主面で前記ジルコニア結晶粒の面積比が異なっており、 電子部品を実装するための第一の金属層が前記ジルコニア結晶粒の面積比が大きい方の主面に設けられることを特徴とする電子部品実装用基板。

IPC (4件)：

H01L 23/13 ,  H01L 23/15 ,  H01L 33/60 ,  H01L 33/64

FI (4件)：

H01L23/12 C ,  H01L23/14 C ,  H01L33/00 432 ,  H01L33/00 450

Fターム (18件)：

5F142AA04 ,  5F142AA42 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CA13 ,  5F142CD02 ,  5F142CD18 ,  5F142CD23 ,  5F142CE03 ,  5F142CE08 ,  5F142CE13 ,  5F142CE17 ,  5F142CE18 ,  5F142CF02 ,  5F142CF13 ,  5F142CF23 ,  5F142CF26 ,  5F142CF27

引用特許：

出願人引用 (2件)

• セラミック焼結体およびこれを用いた電子部品実装用基板ならびに電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-069577   出願人：京セラ株式会社
• パワーモジュール用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-021479   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス