特許
J-GLOBAL ID:201503005917587154
表示装置の作製方法、および電子機器の作製方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-047000
公開番号(公開出願番号):特開2015-187720
出願日: 2015年03月10日
公開日(公表日): 2015年10月29日
要約:
【課題】信頼性の良好な表示装置の作製方法を提供する。【解決手段】第1の基板の第1の表面上に第1の層、絶縁層119、電極116、絶縁層141を設ける工程と、絶縁層141の一部を除去して第1の開口を設ける工程と、絶縁層141上に表示素子、層110bを設ける工程と、基板102の第2の表面上に層143、絶縁層149を設ける工程と、層143および絶縁層149の一部を除去して第2の開口を設ける工程と、第1の表面と第2の表面を向かい合わせ、第1の開口と第2の開口が重なる領域を有するように接着層120を介して第1の基板と基板102を重ねる工程と、第1の基板を第1の層とともに絶縁層119から剥離する工程と、第1の絶縁層と基板111を重ねる工程と、基板102を層143、接着層120の一部、層110bの一部とともに第3の絶縁層149から剥離する工程と、絶縁層149と第4の基板とを重ねる工程を有する。【選択図】図9
請求項(抜粋):
表示領域を有する表示装置の作製方法であって、
第1乃至第7の工程を有し、
前記第1の工程は、第1の基板の第1の表面上に、第1の層を設ける工程と、前記第1の層上に第1の絶縁層を設ける工程と、前記第1の絶縁層上に電極を設ける工程と、前記電極上に第2の絶縁層を設ける工程と、前記第2の絶縁層の一部を除去して第1の開口を設ける工程と、前記第2の絶縁層上に表示素子および第2の層を設ける工程と、を有し、
前記第2の工程は、第2の基板の第2の表面上に、第3の層を設ける工程と、前記第3の層上に第3の絶縁層を設ける工程と、前記第3の層および前記第3の絶縁層の一部を除去して第2の開口を設ける工程と、を有し、
前記第3の工程は、前記第1の表面と前記第2の表面を向かい合わせ、前記第1の開口と前記第2の開口とが互いに重なる領域を有するように、接着層を介して前記第1の基板と前記第2の基板とを互いに重ねる工程を有し、
前記第4の工程は、前記第1の基板を前記第1の層とともに前記第1の絶縁層から剥離する工程を有し、
前記第5の工程は、前記第1の絶縁層と第3の基板とを互いに重ねて前記第3の基板を設ける工程を有し、
前記第6の工程は、前記第2の基板を前記第3の層とともに前記第3の絶縁層から剥離する工程を有し、
前記第7の工程は、前記第3の絶縁層と第4の基板とが互いに重なるように前記第4の基板を設ける工程を有し、
前記第1の工程において、前記電極と前記第2の層は互いに少なくとも一部を接して設けられ、
前記第3の工程において、前記接着層は、前記接着層と前記第2の開口とが互いに重なる第1の領域を有し、前記第2の層は、前記第2の層と前記第2の開口とが互いに重なる第2の領域を有し、
前記第6の工程において、前記第1の領域の少なくとも一部の前記接着層と、前記第2の領域の少なくとも一部の前記第2の層と、を前記第2の基板とともに剥離し、
前記電極の少なくとも一部が露出することを特徴とする表示装置の作製方法。
IPC (14件):
G09F 9/00
, H01L 21/823
, H01L 27/088
, H01L 27/08
, H01L 27/06
, H01L 21/02
, H01L 27/12
, G09F 9/30
, H01L 27/32
, H01L 51/50
, H05B 33/14
, H05B 33/06
, H05B 33/04
, H05B 33/10
FI (13件):
G09F9/00 342
, H01L27/08 102C
, H01L27/08 331E
, H01L27/06 102A
, H01L27/12 B
, G09F9/30 365
, G09F9/30 338
, G09F9/00 366A
, H05B33/14 A
, H05B33/14 Z
, H05B33/06
, H05B33/04
, H05B33/10
Fターム (51件):
3K107AA01
, 3K107AA05
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC21
, 3K107CC45
, 3K107DD17
, 3K107DD38
, 3K107DD92
, 3K107EE46
, 3K107EE55
, 5C094AA42
, 5C094BA03
, 5C094BA27
, 5C094BA31
, 5C094BA43
, 5C094CA19
, 5C094DA06
, 5C094DA12
, 5C094FA02
, 5C094FB02
, 5C094GB01
, 5C094HA03
, 5C094HA05
, 5C094HA06
, 5C094HA07
, 5C094HA08
, 5F048AC01
, 5F048AC10
, 5F048BA14
, 5F048BA15
, 5F048BA16
, 5F048BB01
, 5F048BB02
, 5F048BB14
, 5F048BD06
, 5G435AA14
, 5G435BB05
, 5G435BB06
, 5G435BB12
, 5G435CC09
, 5G435EE12
, 5G435EE49
, 5G435HH05
, 5G435HH18
, 5G435KK05
, 5G435LL04
, 5G435LL07
, 5G435LL08
, 5G435LL10
, 5G435LL17
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
発光装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-053332
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
発光装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-040323
出願人:キヤノン株式会社
-
有機EL表示パネルの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-229368
出願人:東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社