特許
J-GLOBAL ID：201503006129291046
高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-021688
公開番号（公開出願番号）：特開2015-147978
出願日： 2014年02月06日
公開日（公表日）： 2015年08月20日
要約：
【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性に優れる銅箔を提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に粗化粒子を有する銅箔であり、該銅箔を幅方向に切断した断面の30μmの範囲において、粗化高さ1.5μm以上の粗化粒子が1個以上5個未満であり、粗化高さ1.0μm以下の粗化粒子が10個以上存在することを特徴とする高周波回路用銅箔、該高周波回路用銅箔を用いた銅張積層板、該銅張積層板を用いたプリント配線板である。 なお、前記銅箔断面の観察は、例えばイオンミリングを用いて幅方向に断面加工を施し、HR-SEM(走査型電子顕微鏡)で、測定倍率3000倍、またはそれ以上の倍率で撮影した画像により測定した値である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に粗化粒子を有する銅箔であり、該銅箔を幅方向に切断した断面の30μm範囲において、粗化高さ1.5μm以上の粗化粒子が1個以上5個未満存在し、粗化高さ1.0μm以下の粗化粒子が10個以上であることを特徴とする高周波回路用銅箔。
IPC (5件)：
C25D 7/06
, C25D 5/48
, C25D 7/00
, H05K 1/09
, B32B 15/08
C25D7/06 A
, C25D5/48
, C25D7/00 J
, H05K1/09 A
, B32B15/08 J
4E351AA02
, 4E351AA03
, 4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB35
, 4E351BB38
, 4E351DD04
, 4E351DD54
, 4E351GG07
, 4E351GG11
, 4F100AB03A
, 4F100AB31A
, 4F100AB33A
, 4F100AH06A
, 4F100AK01B
, 4F100BA02
, 4F100DE01A
, 4F100EJ67A
, 4F100EJ69A
, 4F100GB43
, 4K024AA02
, 4K024AA09
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024AB19
, 4K024BA09
, 4K024BA14
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024CA02
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024DB04
