特許
J-GLOBAL ID:200903029643684571
表面処理銅箔並びに回路基板
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
望月 孜郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-293785
公開番号(公開出願番号):特開2006-103189
出願日: 2004年10月06日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さRzが0.6〜2.0μm、明度値が35以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させて粗化した粗化処理面の表面粗さRzが0.6〜2.0μm、明度値が35以下であることを特徴とする表面処理銅箔。
IPC (5件):
B32B 15/01
, C23C 28/00
, C25D 7/06
, H05K 1/09
, H05K 3/38
FI (6件):
B32B15/01 Z
, C23C28/00 A
, C23C28/00 C
, C25D7/06 A
, H05K1/09 A
, H05K3/38 B
Fターム (88件):
4E351AA01
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB30
, 4E351DD04
, 4E351DD19
, 4E351DD54
, 4E351DD56
, 4E351GG01
, 4F100AB01A
, 4F100AB01C
, 4F100AB02A
, 4F100AB02C
, 4F100AB13A
, 4F100AB13C
, 4F100AB15A
, 4F100AB15C
, 4F100AB16A
, 4F100AB16C
, 4F100AB16D
, 4F100AB17A
, 4F100AB17B
, 4F100AB17C
, 4F100AB18E
, 4F100AB20A
, 4F100AB20C
, 4F100AB31A
, 4F100AB31C
, 4F100AB31D
, 4F100AB31E
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA06
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100DD07A
, 4F100DD07C
, 4F100DE01A
, 4F100DE01C
, 4F100EH71E
, 4F100EJ673
, 4F100EJ69E
, 4F100GB43
, 4F100JB02E
, 4F100YY00A
, 4F100YY00C
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AA14
, 4K024AB02
, 4K024AB19
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024DB04
, 4K024DB10
, 4K024GA12
, 4K044AA06
, 4K044AB02
, 4K044BA02
, 4K044BA06
, 4K044BA15
, 4K044BA21
, 4K044BB03
, 4K044BB04
, 4K044BB05
, 4K044BB14
, 4K044BC02
, 4K044BC04
, 4K044CA16
, 4K044CA18
, 4K044CA53
, 4K044CA62
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA39
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB67
, 5E343DD80
, 5E343EE52
, 5E343EE54
, 5E343EE56
, 5E343GG04
引用特許:
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