特許
J-GLOBAL ID:201503006980171800

基板冷却装置および基板冷却方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 大坪 隆司 ,  村口 佐智子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-058843
公開番号(公開出願番号):特開2013-191811
特許番号:特許第5822762号
出願日: 2012年03月15日
公開日(公表日): 2013年09月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板を水平方向に搬送する搬送機構と、 前記搬送機構により搬送される基板の上方に配設され、当該基板の上面に気体を噴出する第1冷却機構と、 前記搬送機構により搬送される基板の下方に配設され、表面張力により形成された冷却液の液膜と前記搬送機構により搬送される基板の下面とを接触させることにより、当該基板の下面に冷却液の液膜を形成する第2冷却機構と、 を備えたことを特徴とする基板冷却装置。
IPC (1件):
H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/68 A
引用特許:
審査官引用 (5件)
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