特許

J-GLOBAL ID：201503006992402646

スナバ回路内蔵モジュール

発明者： 矢次 健一 ,  臼井 正則 ,  堀本 修平
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-089225
公開番号（公開出願番号）：特開2015-207739
出願日： 2014年04月23日
公開日（公表日）： 2015年11月19日
要約：

【課題】電流をスイッチングすることで生じるリンギングを抑えるコンデンサと、電流をスイッチングする半導体素子を一体化すると、半導体素子が発熱し、コンデンサが加熱され、コンデンサ容量がスナバ回路に適当な容量からずれてしまう。【解決手段】コンデンサ60をグラファイトシート50,70の間に挟んで半導体素子40とモジュール化する。グラファイトシート50,70が断熱材となってコンデンサ60の温度変化幅を小さく抑える。同時に、グラファイトシート50,70は適当な電気抵抗を持つのでスナバ回路に適当な抵抗値に調整できる。グラファイトシート50,70が断熱材と導電体を兼用し、特性のよいモジュールを最少部品数で製造できる。寄生インダクタンスが小さくなり、リンギング自体が抑えられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電流をスイッチングする半導体素子と、電流のスイッチングに伴って生じるリンギングを抑えるスナバ回路と、を備えているモジュールであり、 前記スナバ回路を構成する「グラファイトシートとコンデンサとグラファイトシート」の積層体と、前記半導体素子とが、上面側配線層と下面側配線層の間に並列に接続された状態で、共通の樹脂形成体内に封止されているモジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H03K 17/16 ,  H01L 23/473 ,  H02M 3/00

FI (4件)：

H01L25/04 C ,  H03K17/16 M ,  H01L23/46 Z ,  H02M3/00 R

Fターム (28件)：

5F136CB06 ,  5F136DA01 ,  5F136DA27 ,  5F136DA41 ,  5F136EA13 ,  5H007AA06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB12 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H730DD04 ,  5H730DD41 ,  5H730EE13 ,  5H730ZZ05 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5J055AX45 ,  5J055BX16 ,  5J055DX13 ,  5J055EX07 ,  5J055EY10 ,  5J055EY13 ,  5J055GX01 ,  5J055GX07 ,  5J055GX08 ,  5J055GX09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-091101   出願人：株式会社デンソー
• 平型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-109216   出願人：富士電機株式会社
• 電力変換用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-102314   出願人：株式会社日本自動車部品総合研究所, 株式会社デンソー