特許

J-GLOBAL ID：201503007729990598

樹脂組成物

発明者： 中村 茂雄 ,  大橋 成一郎 ,  横田 忠彦
出願人/特許権者： 味の素株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-083957
公開番号（公開出願番号）：特開2013-151700
特許番号：特許第5664693号
出願日： 2013年04月12日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)シアネートエステル樹脂、(C)イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体、(D)金属系硬化触媒、及び無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 無機充填材の含有量が、樹脂組成物(不揮発分100質量%)に対し、10〜70質量%であり、 無機充填材の平均粒径が、0.05μm以上5μm以下であることを特徴とする多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  B32B 27/38 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C08L 63/00 Z ,  C08K 3/00 ,  B32B 27/38 ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 T

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-260712   出願人：味の素株式会社

審査官引用 (1件)

• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-260712   出願人：味の素株式会社