特許
J-GLOBAL ID:201503007848527244
電子装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-108804
公開番号(公開出願番号):特開2014-229763
特許番号:特許第5799974号
出願日: 2013年05月23日
公開日(公表日): 2014年12月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1、第2、第3の端子(62、71、30)と、
前記第1、第2、第3の端子に対応するように設けられている第1、第2、第3の接合部(81、82、83)と、前記第1、第2、第3の接合部のそれぞれの間を連結する連結部(84、85)とを有し、前記第1、第2、第3の接合部がそれぞれ前記第1、第2、第3の端子のうち対応する端子に接合されるクリップ(80)と、を備え、
前記第1、第2、第3の端子のうち少なくとも1つの端子には、所定方向の一方側に凹んで導電性接合材料を貯留する凹部(34)が設けられており、
前記第1、第2、第3の接合部のうち前記1つの端子に対応する接合部が前記凹部内の前記導電性接合材料を介して前記1つの端子に接合されることにより、前記第1、第2、第3の端子における前記所定方向の位置バラツキを前記導電性接合材料の変形によって吸収するようになっており、
前記1つの端子に対応する1つの接合部は、前記第1、第2、第3の接合部のうち当該1つの接合部以外の2つの接合部よりも前記所定方向の一方側に位置し、
前記第1の接合部は、前記第2の接合部に対して前記所定方向に対する直交方向の一方側に配置されており、
前記第3の接合部は、前記第2の接合部に対して前記直交方向の他方側に配置されており、
前記第1、第3の接合部のうちいずれか一方の接合部は、前記凹部を有する前記1つの端子に対応する接合部であり、
前記クリップの重心は、前記第1、第3の接合部のうち前記一方の接合部以外の他方の接合部側に位置することを特徴とする電子装置。
IPC (2件):
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 25/10 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/60 321 E
, H01L 25/12 Z
引用特許:
出願人引用 (5件)
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電力半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-038029
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-148136
出願人:株式会社デンソー
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半導体チップの組付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-043587
出願人:株式会社デンソー
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樹脂封止型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-194595
出願人:新電元工業株式会社
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特許第6521982号
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審査官引用 (5件)
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電力半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-038029
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-148136
出願人:株式会社デンソー
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半導体チップの組付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-043587
出願人:株式会社デンソー
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樹脂封止型半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-194595
出願人:新電元工業株式会社
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特許第6521982号
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