半導体モジュールおよびスイッチング素子の駆動装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人サトー国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-108924
公開番号（公開出願番号）：特開2014-230138
特許番号：特許第5796599号
出願日： 2013年05月23日
公開日（公表日）： 2014年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】制御端子を備えるスイッチング素子を設けた半導体素子(2)と、前記半導体素子(2)の主電流を通電し当該主電流を通電する通電経路が対向配置され、それぞれの通電方向が鈍角又は互いに逆方向に配設される主電流配線(7、8)と、前記対向配置される主電流配線(7、8)に挟持され前記主電流配線に通電されることに応じて生じる磁束を鎖交することにより誘導起電圧を発生し当該誘導起電圧を前記スイッチング素子の制御端子の印加電圧に重畳するコイル(14、50)を有するコイル部(9、52)と、を備えることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (5件)：

H03K 17/00 ( 200 6.01) , H03K 17/687 ( 200 6.01) , H03K 17/04 ( 200 6.01) , H02M 1/08 ( 200 6.01) , H01L 25/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H03K 17/00 A , H03K 17/687 A , H03K 17/04 F , H02M 1/08 A , H01L 25/00 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

スイッチング回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-068637 出願人：三菱電機株式会社
スイッチング素子の駆動回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-256147 出願人：株式会社デンソー
半導体パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-152779 出願人：株式会社日立製作所

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