ヒートシンクを保持する留め具

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊東忠重 , 伊東忠彦 , 大貫進介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-542580
公開番号（公開出願番号）：特表2015-504240
出願日： 2012年11月21日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
要約：

少なくとも一実施形態は、電子装置の留め具を提供する。電子装置は、サポートフレームと、サポートフレームに結合し少なくとも1つのコンポーネントを有する回路基板と、コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、熱パッドに関連したヒートシンクとを含む。留め具は、ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分を含む。また留め具は、概ね平面状の部分から角度を有して延在する複数の接続構造を含む。接続構造は、ヒートシンクと熱パッドが留め具とサポートフレームとの間に配置されているとき、熱パッドをヒートシンクまたはコンポーネントのうちの少なくとも一方に対してバイアス力を留め具がかけるようにサポートフレームに係合するように構成されている。留め具を取り付ける方法も提供される。

請求項（抜粋）：

サポートフレームと、前記サポートフレームに結合し少なくとも1つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含む電子装置の留め具であって、前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分と、前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対するバイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する留め具。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/40

FI (3件)：

H05K7/20 E , H05K7/20 F , H01L23/40 E

Fターム (5件)：

5E322AA02 , 5E322AB04 , 5E322EA11 , 5E322FA06 , 5F136EA35

引用特許：

審査官引用 (10件)

回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-353174 出願人：株式会社東芝
電気絶縁性の留め具を備えたクランプ組立体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-243880 出願人：サーマロイ,インコーポレイテッド
特開昭62-001567

全件表示

前のページに戻る