特許

J-GLOBAL ID：201503010401590305

印刷可能半導体素子を製造して組み立てるための方法及びデバイス

発明者： ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  ロジャーズ, ジョン, エー. ,  メナード, エティエンヌ ,  リー, ケオン ジェー ,  カン, ダール-ヤン ,  サン, ユギャン ,  メイトル, マシュー ,  ツウ, ツェンタオ
出願人/特許権者： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ
代理人 (2件)： 山田 行一 ,  野田 雅一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-139132
公開番号（公開出願番号）：特開2012-235133
特許番号：特許第5703263号
出願日： 2012年06月20日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 支持面を有する予め歪みが加えられた弾性基板と、 少なくとも1つの凹領域及び少なくとも1つの凸領域を有する湾曲した表面を有する印刷可能な単結晶半導体構造と、 を備え、 前記湾曲した表面の前記凹領域及び前記凸領域の少なくとも一部は、前記予め歪みが加えられた弾性基板の前記支持面に対して結合されており、 前記半導体構造は、歪を受けている湾曲構造を備える、伸縮可能な半導体素子。

IPC (7件)：

H01L 21/02 ( 200 6.01) ,  H01L 27/12 ( 200 6.01) ,  H01L 21/336 ( 200 6.01) ,  H01L 29/786 ( 200 6.01) ,  H01L 21/338 ( 200 6.01) ,  H01L 29/812 ( 200 6.01) ,  H01L 27/08 ( 200 6.01)

FI (7件)：

H01L 27/12 B ,  H01L 29/78 627 D ,  H01L 29/78 627 C ,  H01L 27/12 L ,  H01L 29/78 618 B ,  H01L 29/80 B ,  H01L 27/08 331 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体集積回路、半導体集積回路の製造方法、半導体素子部材、電気光学装置、電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-398200   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特表平7-504782
  

引用文献：

審査官引用 (3件)

• NATURE, 20030918, V425, P274-278
• SCIENCE, 20010309, V291, P1947-1949
• NANO LETTERS, 200307, V3 N9, P1223-1227