特許
J-GLOBAL ID：201503012970871382

電源装置、およびその電源装置を備えた空気調和機

発明者：
梅原 成雄

梅原 成雄 について

, 
鹿嶋 美津夫

鹿嶋 美津夫 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-246379
公開番号（公開出願番号）：特開2015-106934
出願日： 2013年11月28日
公開日（公表日）： 2015年06月08日
要約：
【課題】低温環境下においても高効率稼動が可能な電源装置、およびその電源装置を備えた空気調和機を得ること。【解決手段】昇圧回路200を構成するスイッチ手段300を、WBG半導体で形成された第1のスイッチ素子6とNBG半導体で形成された第2のスイッチ素子7とを並列接続して構成し、低温環境下において、スイッチ手段300のオンオフ時には第1のスイッチ素子6によりオンオフ動作を行い、スイッチ手段300の導通期間には第2のスイッチ素子7に電流が流れるようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
交流電源から供給される交流を整流する整流手段と、 前記整流手段により整流された電圧を昇圧する昇圧回路と、 前記昇圧回路により昇圧された電圧を平滑する平滑手段と、 前記昇圧回路を制御する制御手段と、 を備え、 前記昇圧回路は、 一方端が前記整流手段の+側端子に接続されたリアクタと、 前記リアクタの他方端にアノードが接続され、前記平滑手段の+側端子にカソードが接続された逆流阻止ダイオードと、 前記リアクタと前記逆流阻止ダイオードとの接続点と前記整流手段の-側端子との間に接続されたスイッチ手段と、 を備え、 前記スイッチ手段は、 ワイドバンドギャップ半導体で形成された第1のスイッチ素子とナローバンドギャップ半導体で形成された第2のスイッチ素子とが並列接続され構成された ことを特徴とする電源装置。
IPC (2件)：
H02M 3/155 ,  H02M 7/12
FI (4件)：
H02M3/155 F ,  H02M3/155 W ,  H02M7/12 P ,  H02M7/12 W
Fターム (21件)：
5H006AA02 ,  5H006CA01 ,  5H006CA02 ,  5H006CB01 ,  5H006CC04 ,  5H006DA04 ,  5H006DB01 ,  5H006DC08 ,  5H730AA04 ,  5H730AA18 ,  5H730AS04 ,  5H730BB14 ,  5H730BB57 ,  5H730BB82 ,  5H730BB88 ,  5H730CC01 ,  5H730DD03 ,  5H730DD04 ,  5H730DD17 ,  5H730FD61 ,  5H730FG01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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