特許
J-GLOBAL ID：201503013258190694
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-533708
特許番号：特許第5782129号
出願日： 2012年09月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 配線基板と、
該配線基板の表面に、主面を対向させて実装された電子部品と、
該電子部品の側面及び前記配線基板に接着しているとともに、前記配線基板の前記表面と前記電子部品の前記主面と間の対向空間を封止する樹脂と、
を備え、
前記樹脂が、前記対向空間に対して凹状となっており、
前記凹状の上端が、前記電子部品の前記側面と前記主面との角部よりも上方に位置し、
前記凹状の前記上端から下方に位置する前記電子部品の前記側面の下端部及び前記電子部品の前記主面の外周部が、前記樹脂によって前記対向空間の厚さよりも薄い厚さで覆われている
電子装置。
IPC (3件)：
H03H 9/25 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
H03H 9/25 A
, H01L 23/02 B
, H01L 23/08 A
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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