端子材とその製造方法およびそれを用いる端子の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：飯田敏三 , 宮前尚祐
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-034067
公開番号（公開出願番号）：特開2014-164970
特許番号：特許第5767662号
出願日： 2013年02月24日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】管体の内部空間に挿入される電線導体を圧着接合するための管体かしめ部を有する端子の展開図形状を有する端子材であって、前記端子材が管体かしめ部を形成する管展開部を有してなり、前記管展開部のそれぞれの端部に、硫化処理に付した厚さ1μm以下のAg層を有してなる端子材。

IPC (4件)：

H01R 4/18 ( 200 6.01) , B23K 26/21 ( 201 4.01) , H01R 4/58 ( 200 6.01) , H01R 43/16 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01R 4/18 A , B23K 26/21 J , H01R 4/58 A , H01R 43/16

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭58-181888
リセプタクル端子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-162780 出願人：ザウィタカーコーポレーション
端子付き電線およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-165097 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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