特許
J-GLOBAL ID：201503013375706057

レーザー処理装置及びその制御方法

発明者：
パク フン ウク

パク フン ウク について

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イム キ ソク

イム キ ソク について

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キム スン ジン

キム スン ジン について

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チョイ ドン キュ

チョイ ドン キュ について


出願人/特許権者：
エーピー システムズ インコーポレイテッド

エーピー システムズ インコーポレイテッド について

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サムスン・ディスプレイ・カンパニー・リミテッド

サムスン・ディスプレイ・カンパニー・リミテッド について


代理人 (3件)： 恩田 誠 ,  恩田 博宣 ,  本田 淳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-276995
公開番号（公開出願番号）：特開2013-131753
特許番号：特許第5827941号
出願日： 2012年12月19日
公開日（公表日）： 2013年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】レーザー処理装置であって、 反応チャンバーの内部に設置され、基板が載置されるステージと、 前記ステージに備えられ、前記基板と前記ステージとの間の酸素を前記反応チャンバーの外部に排出する真空部と、 前記ステージに基板が載置されると、前記ステージの中央部から外側方向に順次酸素排出作業が実施されるように前記真空部に作動信号を送信する制御部と を備え、 前記ステージは、 前記ステージの中央を横切るように配置され、前記ステージを二つの対称な区域に分割する中央部と、 前記中央部に隣接した第1の側部と、 前記第1の側部の外側に隣接した第2の側部と、 前記第2の側部の外側に隣接した第3の側部と、 前記第2の側部を横切るように配置された複数の交差部とを含み、 前記真空部は、前記ステージに備えられた複数の真空ホール部を含み、 前記複数の真空ホール部は、 前記中央部の内部に形成された第1の真空ホール部と、 前記第1の側部の内部に形成された第2の真空ホール部と、 前記第2の側部の内部に形成された第3の真空ホール部と、 前記第3の側部の内部に形成された第4の真空ホール部と、 前記交差部の内部に形成された第5の真空ホール部と、 を含み、 前記制御部は、前記第1の側部と、前記第2の側部及び前記第3の側部の方向に順次酸素の排出作業を実施した後、前記第2の側部を横切る前記複数の交差部から再び酸素排出を行って、前記基板の中央部と側端部との間に残存する酸素を除去することを特徴とするレーザー処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/268 ( 200 6.01) ,  B23K 26/12 ( 201 4.01)
FI (3件)：
H01L 21/268 G ,  H01L 21/268 T ,  B23K 26/12
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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