特許
J-GLOBAL ID：200903074361227688
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-314209
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085881
出願日： 2003年09月05日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 基板が大型化した場合であっても、基板を基板載置部に良好に吸着するとともに、基板載置部に吸着された基板を良好に取り去ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 保持面の表面に格子状に形成された複数の吸着溝75のそれぞれは、格子点76において接続されている。格子点76のうち一部は吸着孔72と連通している。吸着孔72は、配管を介して真空ポンプと連通接続されている。端縁部リフトピン71aと中央部リフトピン71bとは、独立して昇降自在に設けられている。これにより、(1)保持面に多数の吸着孔を設けることなく角型基板Wの下面について全面吸着することができる。また、(2)角型基板Wの中央部付近から端縁部方向に向かって基板を保持面に吸着させることができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
(a) 基板載置部の吸着面に載置された前記基板を吸着して保持する吸着手段と、
(b) 前記吸着面の位置と前記吸着面の上方の基板受渡し位置との間で前記基板を昇降し、
(b-1) 前記基板の端縁部付近を支持して昇降する第1の支持部と、
(b-2) 前記基板の中央部付近を支持し、前記第1の支持部と独立して昇降自在な第2の支持部と、
を有する昇降手段と、
を備え、
前記吸着手段は、
(a-1) 前記吸着面に設けられ、全体的にまたは複数の区分に分けて各区分内で相互に連通している複数の吸着溝と、
(a-2) 前記複数の吸着溝と接続するとともに、前記基板載置部を貫通する複数の吸着孔と、
(a-3) 前記複数の吸着孔と連通接続されて前記吸着面付近を排気する排気手段と、
を有し、
前記複数の吸着溝のうち前記基板の端縁部付近の吸着に用いられる端縁部吸着溝同士の溝間隔は、前記基板の中央部付近の吸着に用いられる中央部吸着溝同士の溝間隔より狭いことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/027
, H01L21/304
, H01L21/68
H01L21/30 564Z
, H01L21/304 643A
, H01L21/68 P
3C016CE05
, 3C016DA03
, 5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031CA07
, 5F031HA13
, 5F031HA14
, 5F031HA33
, 5F031HA34
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031NA04
, 5F046JA02
, 5F046JA27
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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