改善されたエッジリングリップ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-534491
公開番号（公開出願番号）：特表2015-536048
出願日： 2013年08月15日
公開日（公表日）： 2015年12月17日
要約：

本発明の実施形態は、一般に、プロセスチャンバ内で基板を支持するための支持リングに関する。1つの実施形態では、支持リングは、内側リングと、平坦部分を通して内側リングの外側周囲につながる外側リングと、基板を支持するための支持棚を形成するために内側リングの内側周囲から半径方向内部に延びるエッジリップと、エッジリップの上面に形成された基板支持体とを含む。基板支持体は、エッジリップの上面から上方にかつ垂直に延びる多数の突起、またはエッジリップのエッジ部分に固定できる多数のU形状クリップを含むことができる。基板支持体は、エッジリップを通る熱損失を防止するために基板をエッジリップから熱的に切り離し、その結果、最小のエッジ温度勾配をもつ基板の端から端までの改善された温度プロファイルがもたらされる。【選択図】図2A

請求項（抜粋）：

リング本体と、前記リング本体の表面から半径方向内部に延びるエッジリップと、前記エッジリップの周縁のまわりにほぼ均等に隔置された3つ以上の基板支持体であり、前記基板支持体が、前記エッジリップの長手軸に対して上方にかつ垂直に前記エッジリップの上面から延びる突起である、3つ以上の基板支持体とを含む基板支持リング。

IPC (3件)：

H01L 21/683 , H01L 21/26 , H01L 21/265

FI (3件)：

H01L21/68 N , H01L21/26 Q , H01L21/265 602B

Fターム (17件)：

5F131AA02 , 5F131BA24 , 5F131CA03 , 5F131EA04 , 5F131EA24 , 5F131EB55 , 5F131EB56 , 5F131EB57 , 5F131EB72 , 5F131EB78 , 5F131EB81 , 5F131EB87 , 5F131KA23 , 5F131KA47 , 5F131KA54 , 5F131KB30 , 5F131KB60

引用特許：

審査官引用 (1件)

基板の熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-243831 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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