特許
J-GLOBAL ID：201503015236791034
接合構造体およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
森岡 正往
, 特許業務法人SANSUI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-059139
公開番号（公開出願番号）：特開2015-185612
出願日： 2014年03月20日
公開日（公表日）： 2015年10月22日
要約：
【課題】熱膨張率の異なる金属層同士の接合部における耐熱性向上等を図れる接合構造体を提供する。【解決手段】本発明の接合構造体(M)は、第1金属層(11)と熱膨張率が第1金属層と異なる第2金属層(21)とが接合されたものである。より具体的にいうと、例えば、本発明の接合構造体は、発熱体(10)から受熱する第1金属層と、第1金属層に接合され第1金属層から受熱する第2金属層とを備える。そして本発明に係る第1金属層と第2金属層は、厚さ50nm以下の接合界面組織を介して固相接合されてなる。第1金属層と第2金属層はロウ材や接着剤等を介することなく接合されるため、本発明の接合構造体は高い伝熱性や耐熱性を発揮する。このような接合構造体は、パワーモジュールに適する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1金属層と熱膨張率が該第1金属層と異なる第2金属層とが接合された接合構造体であって、
前記第1金属層と前記第2金属層は、厚さ50nm以下の接合界面組織を介して固相接合されてなることを特徴とする接合構造体。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/52 A
, H01L23/36 C
, H01L21/52 C
5F047AA02
, 5F047BC00
, 5F047CB00
, 5F136BB04
, 5F136DA27
, 5F136EA14
, 5F136FA01
, 5F136FA16
, 5F136FA82
