接合体、その製造方法および被接合部材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：森岡正往 , 特許業務法人SANSUI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-068476
公開番号（公開出願番号）：特開2013-198924
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

【課題】従来とは異なる新たな組織をもつ常温で固相接合した接合体を提供する。【解決手段】本発明の接合体は、第一被接合部材と第二被接合部材が固相接合されてなり、第一被接合部材と第二被接合部材の間に接合界面を有する。この接合体は、その接合界面を中央として両側に延びる全幅20μmの界面近傍域を構成する界面近傍組織の平均結晶粒径(ds)は、該界面近傍域の両外側にある界面周辺域を構成する界面周辺組織の平均結晶粒径(dm)に対して75〜100%あることを特徴とする。本発明の接合体は、接合後の界面近傍組織が接合前の組織と殆ど同じであるため、被接合部材の本来有する特性をそのまま発揮し得る。【選択図】図7A

請求項（抜粋）：

第一被接合部材と第二被接合部材が固相接合されてなり、該第一被接合部材と該第二被接合部材の間に接合界面を有する接合体であって、前記接合界面を中央として両側に延びる全幅20μmの界面近傍域を構成する界面近傍組織の平均結晶粒径(ds)は、該界面近傍域の両外側にある界面周辺域を構成する界面周辺組織の平均結晶粒径(dm)に対して75〜100%あることを特徴とする接合体。

IPC (2件)：

B23K 20/10 , H01L 21/60

FI (2件)：

B23K20/10 , H01L21/60 311Q

Fターム (18件)：

4E167AA01 , 4E167AA06 , 4E167AA08 , 4E167AA09 , 4E167AA10 , 4E167BE00 , 4E167BE08 , 4E167BE10 , 4E167CA02 , 4E167CA05 , 4E167CA11 , 4E167CB01 , 4E167CB02 , 4E167DA05 , 4E167DA10 , 4E167DB09 , 5F044KK11 , 5F044LL00

引用特許：

審査官引用 (8件)

特許第4212641号
スパッタリング用チタンターゲット組立体の製造方法およびスパッタリング用チタンターゲット組立体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-323431 出願人：日立金属株式会社
微弱接合圧力で固相拡散接合した製品とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-154412 出願人：科学技術振興事業団

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