特許
J-GLOBAL ID：201503015919138394

銀被覆銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト

発明者：
茂木 謙雄

茂木 謙雄 について

, 
山田 佑一

山田 佑一 について

, 
長原 愛子

長原 愛子 について

, 
野上 徳昭

野上 徳昭 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-197068
公開番号（公開出願番号）：特開2015-092017
出願日： 2014年09月26日
公開日（公表日）： 2015年05月14日
要約：
【課題】銀の割合を高めることなく、優れた導電性を有し、かつ該導電性の経時変化が少ない導電膜を形成することができる銀被覆銅粉及び銀被覆銅粉の製造方法、並びに前記銀被覆銅粉を用いた導電性ペーストの提供。【解決手段】銅粉に銀を被覆してなる銀被覆銅粉の表面にリンを含有する化合物を少なくとも有し、リンの含有量が0.01質量%以下である銀被覆銅粉である。前記リンを含有する化合物が、フィチン酸である態様などが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅粉に銀を被覆してなる銀被覆銅粉の表面にリンを含有する化合物を少なくとも有し、リンの含有量が0.01質量%以下であることを特徴とする銀被覆銅粉。
IPC (7件)：
B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00
FI (9件)：
B22F1/00 L ,  B22F1/02 A ,  B22F1/02 B ,  B22F9/24 B ,  H01B1/00 M ,  H01B1/22 A ,  H01B5/00 M ,  H01B13/00 501Z ,  B22F1/00 A
Fターム (18件)：
4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA03 ,  4K017DA01 ,  4K017EA04 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BC24 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM