銀被覆銅粉および導電ペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小松高 , 和田憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-157535
公開番号（公開出願番号）：特開2010-275638
出願日： 2010年07月12日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：

【課題】導電ペースト用フィラーに適した高品質の銀被覆銅粉およびそれを用いた導電ペーストを提供する。【解決手段】機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、JIS Z8729に規定される明度L*が50以上である銀被覆銅粉。機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、銀被覆層の平均厚さt(nm)と銀被覆銅粉の明度L*が下記(1)式の関係を満たす銀被覆銅粉。39+0.76t-3.5×10-3t2≦L* ...(1)。銀の被覆量は例えば30質量%以下である。酸素含有量は例えば1質量%以下、炭素含有量は例えば2質量%以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

機械的に偏平化されたフレーク状銅粉の表面に銀被覆層を有し、JIS Z8729に規定される明度L*が50以上である銀被覆銅粉。

IPC (6件)：

B22F 1/02 , C23C 18/42 , B22F 1/00 , H01B 5/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (6件)：

B22F1/02 A , C23C18/42 , B22F1/00 L , H01B5/00 C , H01B1/00 C , H01B1/22 A

Fターム (16件)：

4K018BA02 , 4K018BB01 , 4K018BC24 , 4K018BD04 , 4K018KA33 , 4K022AA02 , 4K022AA35 , 4K022BA01 , 4K022DA03 , 4K022DB26 , 4K022DB29 , 4K022EA02 , 5G301DA03 , 5G301DA06 , 5G301DD01 , 5G307AA02

引用特許：

出願人引用 (7件)

特公昭57-59283号公報
特開昭61-3802号公報
特開平1-119602号公報

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審査官引用 (1件)

銀コート銅粉及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-211458 出願人：三井金属鉱業株式会社

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