特許
J-GLOBAL ID:201503016573220207
部品実装装置及び部品実装方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
藤井 兼太郎
, 鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-029240
公開番号(公開出願番号):特開2013-168404
特許番号:特許第5816795号
出願日: 2012年02月14日
公開日(公表日): 2013年08月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 部品供給部から供給される部品を実装ヘッドが備える吸着ノズルによって吸着して基板に実装する部品実装装置であって、
基板又は基板を載置したキャリアを搬送対象物として、その両側部を下方から支持して所定の作業位置に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により前記所定の作業位置に搬送された搬送対象物の両側部の上方を昇降自在に設けられ、前記所定の作業位置に搬送された搬送対象物に対して下動して前記所定の作業位置に搬送された搬送対象物の上面の両側部に当接する当接部材と、
前記所定の作業位置に搬送された搬送対象物の上面の高さを記憶する記憶部と、
前記所定の作業位置に搬送された搬送対象物に対して下動した後の前記当接部材の上面の高さを計測する高さ計測手段と、
前記高さ計測手段によって計測した当接部材の上面の高さから求められる当接部材の下面の高さが前記記憶部に記憶された搬送対象物の上面の高さと一致しているか否かを判断する判断手段と、
前記判断手段により、前記高さ計測手段によって計測した当接部材の上面の高さから求められる当接部材の下面の高さが前記記憶部に記憶された搬送対象物の上面の高さと一致していないと判断された場合にその旨の報知を行う報知手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (4件)
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部品装着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-114520
出願人:ソニー株式会社
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基板の下受装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-283604
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平3-289199
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