基板の下受装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-283604
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135698
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】電子部品実装装置において、基板の姿勢を水平に保つための下受けピンを基板の下面に接離させる際の衝撃を解消できる基板の下受装置を提供することを目的とする。【解決手段】下受けピン6は台板21上に立設されている。第2モータ27を駆動して送りねじ26を回転させることにより、台板21を上昇させて下受けピン6で基板1を下方から支持し、また下降させて支持状態を解除する。この場合、下受けピン6の上端部が基板1の下面に接離するときは、第2モータ27を低速度で駆動し、下受けピン6をゆっくり低速度で上昇・下降させる。また基板1の両側端部は押え付け部材33で搬送用のベルト3に押え付け、基板1をしっかりクランプして固定する。

請求項（抜粋）：

基板の両側端部を支持するブロックと、このブロックに設けられて基板を搬送するベルトと、基板の両側端部を上方からこのベルト上に押え付ける押え付け部材と、この押え付け部材を上下動させる駆動手段と、複数本の下受けピンが立設される台板と、この台板を上下動させる上下動手段とを備え、前記上下動手段が高速と低速に切換え自在な可変速上下動手段であることを特徴とする基板の下受装置。

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-369299
位置決め装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-326387 出願人：ソニー株式会社
基板バックアップ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-175553 出願人：ソニー株式会社

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